Flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten haben sich in den letzten Jahren zunehmend als Schaltungsträger etabliert.
Hauptabnehmer für Flexible Leiterplatten sind die Technologiebranchen, in denen es auf folgende Eigenschaften und Vorteile ankommt:
Flexible Leiterplatten finden heute in allen Bereichen der Elektronik Anwendung. Meist wird die Leiterplatte gebogen, verdreht oder gefaltet in ein Gehäuse eingebaut.
Durch den Einsatz der flexiblen Leiterplatten werden in erster Linie Kabel und Stecker ersetzt bzw. Verbindungen und Geometrien erzeugt, die mit einer starren Leiterplatte nicht realisierbar sind

  • Realisierung von kompakten, komplexen, raum- und gewichtsminimierenden Aufbauten
  • Dynamische und mechanische Biegebelastbarkeit
  • Definierte Eigenschaften der auf der Leiterplatte befindlichen Leitungssysteme (Impedanzen und Widerstände)
  • Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindungen durch Minimierung der Verbindungspunkte zwischen den Baugruppen
  • Starke Abnahme der Kupferhaftung bei erhöhter Temperatur (z. B. beim Lötprozess)
  • Erhöhte Wasseraufnahme (Faktor 6 gegenüber FR4)Einsparung von Steck- und Leitungskomponenten, zusätzliche Kostenersparnis durch Senkung der Bestückungs- und MontagekostenMaterialienAls Basisfolie für Flexible Leiterplatten setzt IMDES ausschließlich Polyimidfolien ein, die gegenüber den alternativen PET- und PENFolien den Vorteil der hohen Temperaturbelastbarkeit, die uneingeschränkte Lötbarkeit sowie den größten Betriebstemperaturbereich aufweisen.
    In Abhängigkeit von produkt- und prozessbedingten Anforderungen kommen unterschiedliche Folienausführungen zum Einsatz.Eigenschaften von Polyimidfolien
    Flexible Materialen unterscheiden sich gegenüber starren Basismaterialien in ihren wesentlichen Eigenschaften. Um eine optimale Layoutgestaltung für Flexible Leiterplatten zu gewährleisten, müssen einige grundlegende Eigenschaften von flexiblen Polyimidmaterialien bekannt sein:
  • Starke Abnahme der Kupferhaftung bei erhöhter Temperatur (z. B. beim Lötprozess)
  • Erhöhte Wasseraufnahme (Faktor 6 gegenüber FR4)
  • flexible Leiterplatten basierend auf Polyimid,
  • einseitig bis Multilayer-Flex
  • einsetzbar für dynamische oder statische Applikationen
  • Leiterplatten mit festen starren Bereichen und Flex-Bereiche mit reduzierter Lagenanzahl
  • Materialkombination Polyimid & FR4 oder FR4 & Dünnlaminat
  • Rigid-Flex Leiterplatten, die starre Leiterplatten ohne den Einsatz von Kabeln oder Anschlüssen verbinden, um eine verbesserte Signalübertragung zu erzielenUm bis zu Faktor 10 größere
  • Dimensionsänderungen bei den einzelnen Fertigungsstufen, insbesondere bei Nassprozessen (größere Fertigungstoleranzen notwendig)

    Flexible Leiterplatten

    IMDES CREATIVE SOLUTIONS bietet folgendes Produktspektrum an:

    • Leiterplatten mit festen starren Bereichen und Flex-Bereiche mit reduzierter Lagenanzahl
    • Materialkombination Polyimid & FR4 oder FR4 & Dünnlaminat
    • Rigid-Flex Leiterplatten, die starre Leiterplatten ohne den Einsatz von Kabeln oder Anschlüssen verbinden, um eine verbesserte Signalübertragung zu erzielen
    • mit SMD-Bestückung und Underfill
    • alle gängigen Oberflächen
    • Leiterplatten mit festen starren Bereichen und Flex-Bereiche mit reduzierter Lagenanzahl
    • Materialkombination Polyimid & FR4 oder FR4 & Dünnlaminat
    • Rigid-Flex Leiterplatten, die starre Leiterplatten ohne den Einsatz von Kabeln oder Anschlüssen verbinden, um eine verbesserte Signalübertragung zu erzielen
    • mit SMD-Bestückung und Underfill
    • alle gängigen Oberflächen
    • Leiterplatten mit festen starren Bereichen und Flex-Bereiche mit reduzierter Lagenanzahl
    • Materialkombination Polyimid & FR4 oder FR4 & Dünnlaminat
    • Rigid-Flex Leiterplatten, die starre Leiterplatten ohne den Einsatz von Kabeln oder Anschlüssen verbinden, um eine verbesserte Signalübertragung zu erzielen
    • mit SMD-Bestückung und Underfill
    • alle gängigen Oberflächen
    • mit SMD-Bestückung und Underfillmit SMD-Bestückung und Underfill

      Rigid-Flex Leiterplatten

       

      Bei Rigid-Flex Leiterplatten werden die Vorteile der flexiblen Leiterplatte direkt mit der starren kombiniert.
      Die Verbindung dieser Technologien bringt für den Anwender verschiedene Vorteile in Bezug auf Signalübertragung, Baugröße, Bestückung, Stabilität etc.

      IMDES bietet im Rigid-Flex Leiterplattenbereich: 

      • Leiterplatten mit festen starren Bereichen und Flex-Bereiche mit reduzierter Lagenanzahl
      • Materialkombination Polyimid & FR4 oder FR4 & Dünnlaminat
      • Rigid-Flex Leiterplatten, die starre Leiterplatten ohne den Einsatz von Kabeln oder Anschlüssen verbinden, um eine verbesserte Signalübertragung zu erzielen
      • mit SMD-Bestückung und Underfill
      • alle gängigen Oberflächen

       

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