Balver Zinn Lotpaste S62-XF3+
Die S62-XF3 + ist eine No-Clean–Lotpaste ohne Halogene und Halogenide für den bleihaltigen Lötprozess. Die Lotpaste zeigt hervorragende Druck und Benetzungseigenschaften. Hinter dem Legierungskürzel S62 verbirgt sich die Legierung Sn62Pb36Ag2 mit einer Schmelztemperatur von 179°C. S62 kommt in diesem Lotpastensystem als Pulver Typ 3 zum Einsatz. Pulver Typ 4 ist als HF3+ ebenfalls erhältlich.
Die Lotpaste S62-XF3+ zeigt geringe, sichere und klare Rückstände, die nicht entfernt werden müssen.
Die Lotpaste S62-XF3+ kann bei Reflow – Profilen mit Peaktemperaturen von 205°C bis zu 225°C eingesetzt werden. Für das Dampfphasenlöten wird ein Medium mit mindestens 200°C mit stabilem Siedepunkt empfohlen.
Physikalische und chemische Eigenschaften
Flussmitteltyp | F3+ |
Partikelgröße | X |
Legierungsbeziehung | S62 |
Legierung | Sn62Pb36Ag2 |
Liquidus [°C] | 179. |
Solidus [°C] | 179. |
Empfohlene Spitzentemperatur [°C] | 205-225 |
Partikelgröße (µ) | 25-45 |
Oxydgehalte Pulver (ppm) | 100. |
Säurezahl (mgKOH) (+/-2.5%) | 124.30 |
Halogene (potentiometrisch) | Bestanden |
Halogene (Silberchromat-Test) | Bestanden |
Flussmittelanteil [%w/w] | 10.61 |
Metallanteil [%w/w] | 89.39 |
Filmbildner | Synthetisches Harz |
Farbe der Rückstände | Farblos |
Viskosität @ 25°C (Pa’s) Platte/Platte (+/-18%) | 190. |
Viskosität @ 25°C (Pa’s) Malcom PCU 205 (+/-18%) | 180. |
Maximale Druckgeschwindigkeit [mm/sek] | 100. |
Empfohlene Trennungsgeschwindigkeit [mm/sek] | 10. |
Klebezeit 20°C/70% RH [H] | 24. |
Klebekraft Malcom TK1 [gr] | 110. |
Telcordia/Bellcore TR-NWT-000078/3 | Konform |
IPC/ANSI-J-STD-0D5 | Konform |
Testbericht(e) | Verfügbar |
COC-Qualitätszertifikate | Verfügbar |
Ökoindex | 5.00 |
RoHS-Konformitätserklärung | Nicht verfügbar |
Anwendungshinweis | English |
Verpackung | |
Dose (PP) [Gramm] | 500 |
Kleine Kartusche (HDPE) [Gramm] | 650 |
Große Kartusche (HDPE) [Gramm] | 1200 |
Kassette(HDPE) [Gramm] | 800 |
Mindesthaltbarkeit (Wochen) | |
Lagerung 4-10 [°C] | 25. |
Lagerung 25 [°C] | 6. |
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