IMD FLUX 8305 Wasser basierendes No-Clean Flussmittel für Sprüh- und Schaumanwendungen

Kategorie: Flussmittel, Zubehör
70,00 

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Gewicht: 12 kg

Zolltarif-Nr: 38109090 Herkunftsland: Deutschland

Beschreibung

IMD FLUX 8305 ist ein komplett auf Wasser basierendes No-Clean Flussmittel für Sprüh- und Schaumanwendungen in der Bauteilbestückung von Leiterplatten. IMD FLUX 8305 zeigt in der Praxis, trotz wasserbasis, keine Nachteile im Vergleich zu alkoholbasierten Flussmitteln, im Bezug auf Vorheizstrecke, Lötgeschwindigkeiten, Lotperlenbildung und Lötqualität. Es ist mit derzeitig erhältlichen wasserbasierten Flussmitteln in keinsterweise vergleichbar. Die Kontaminationsrückstandsmessung ergibt einen Wert deutlich unter der geforderten MIL-Spezifikation von 1,300 µg/cm² equiv. NaCl über die gesamte Zeitspanne von 15 Minuten.

IMD FLUX 8305 basiert auf organischen Säuren, ist komplett frei von leichtflüchtigen organischen Stoffen (VOC-frei) und enthält keine Halogene sowie synthetische/modifizierte und natürliche Harze. Die vorhandenen Oxidschichten werden mit einem geringen Feststoffgehalt von nur 3,0 % einwandfrei entfernt und während der Vorheizstrecke vor erneuter Oxidation geschützt. Aufgrund der speziellen chemischen Zusammensetzung, wird die Oberflächenspannung soweit reduziert, dass eine hervorragende Benetzung der Leiterplatte gegeben ist und extrem schnelle Lötgeschwindigkeiten mit Pb-freien Loten von bis zu 2,0 m/Min. erzielt werden können! IMD FLUX 8305 kann auf herkömmlichen Lötanlagen und unter Schutzgasatmosphäre für Pb-freie sowie für Pb/Sn Lote eingesetzt werden.

IMD FLUX 8305 ist in automatischen Selektiv- und Wellenlötverfahren, mit einem breiten Prozessfenster für die SMD/SMT und THT Technik hervorragend einsetzbar.

Das Flussmittel IMD FLUX 8305 eignet sich sehr gut für alle gängigen Leiterplatten-Endoberflächen wie z. B.:

– Pb-frei oder Pb/Sn Hot-Air-Leveling (HAL)
– Chemisch Nickel/Gold (chem. Ni/Au)
– Chemisch Zinn (chem. Sn)
– Kupferpassivierung (OSP)

IMDFLUX 8305 ist ein No-Clean Flussmittel und hinterlässt nur sehr geringe Rückstände auf der gelöteten Leiterplatte. Nach dem Lötvorgang kann auf das Waschen bzw. die Nachreinigung in der Regel verzichtet werden, da mögliche Rückstände nachweislich nicht korrosiv wirken.

• Sprüh- und Schäumbar
• Hervorragende Benetzungseigenschaften, sorgt für hochglänzende und gleichmäßige Lotoberflächen
• Durchsteiger werden selbst bei hohen Geschwindigkeiten sehr gut mit Lot gefüllt
• Reduziert die Oberflächenspannung, entfernt die Oxidschichten und schützt die Oberfläche vor erneuter Oxidation
• Halogen-frei; enthält kein Chlorid, Bromid und Fluorid
• 100 % frei von leichtflüchtigen organischen Bestandteilen (VOC-frei);Enthält kein IPA, Methanol, Ethanol oder sonstige Lösemittel
• Wasserbasierend, dadurch nicht entzündbar
• Keine speziellen und teuren Verdünner notwendig, außer Di-Wasser
• Keine speziellen Lagervorschriften
(Ex-geschützt etc.), kein Gefahrgut
• Wirkt nach dem Löten nicht korrosiv, feststoffarm
• Enthält keine synthetischen/modifizierten oder natürlichen Harze
• Hinterlässt nach dem Lötvorgang keine klebrigen Rückstände
• 100 % wasserlöslich, mögliche Rückstände lassen sich nach dem Löten einwandfrei mit Wasser abwaschen
• Keine Geruchsbelästigung, biologisch abbaubar
• RoHS-konform, alle Tests nach IPC-TM-650 / J-STD-004 bestanden. Eingestuft als ORL0

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