JUMBO CONDENS-IT PROFILER

Kategorie: Condensatie Reflow-Soldeermachines
2.600,00 

Plus. BTW en verzendkosten

Gewicht: 12 kg
  • Voor het reflow solderen van printplaten op kleine schaal
  • Voor ontwikkeling en prototypes
  • voor het reflow solderen van BGA’s, FPGA’s, LGA, Stacked Arrays,
  • geringe afmetingen en kan daar door op veel plaatsen worden ingezet
  • hoogste soldeerkwaliteit.

JUMBO CONDENS IT PROFILER

Best. Nr.

Prijs

IMDES Condensatie Soldeermachine JUMBO-CONDENS-IT PROFILER,– , exclusief hitte transfer medium

IMD-JUMBO-PROF1

Medium basisvulling Galden LS230 Reflow Fluid voor loodvrije toepassingen,
hoeveelheid 0,549 Liter = 1 kg

IMD-GL 230-0549 GF

Voeding

Enkelfase 220-240 Volt / 50-60 Hz

Aansluitvermogen

1500 Watt (ca. 6 A)

Afmetingen

605 x 385 x 450 mm (L x B x H)

Maximale werkstuk afmetingen

430 x 230 x 20 mm (L x B x H)

Standaard proces cyclus tijd

15 -20 Min

Soldeertijd

ca. 60 – 90 Sekunden

Procestemperatuur

150 bis 260 °C (afhankelijk van het gebruikte medium )

Gewicht

ca. 12 kg

Koeling

Geforceerde luchtkoeling

Warmte overdracht vloeistof

GALDEN met de juiste kooktemepratuur (max. 260 °C)

Minimale mediumvulling

ca. 549ml (0,5 Liter) = 1KG GALDEN

Data Sheet van JUMBO CONDENS IT PROFILER in  PDF formaat kunt hier down loaden: 

Beschrijving

De JUMBO-CONDENS-IT PROFILER,– is bedoeld om gebruikt te worden voor reflow solderen van printplaten op kleine schaal. Het apparaat is zeer geschikt voor prototype PCB´s met BGA’s, FPGA’s, LGA, Stacked Arrays, etc .
Door de geringe afmetingen kan de JUMBO-CONDENS-IT PROFILER, op veel plaatsen worden ingezet.
Het apparaat heeft slechts een één fase netaansluiting nodig en voor de koeling zijn ventilatoren ingebouwd.
Nadat het toestel is geïnstalleerd kan deze direct gebruikt worden en bent u verzekerd van een soldeerresultaat van de hoogste kwaliteit.

Bijzonderheden

  • Tafelmodel als toplader
  • Instelbare soldeerprofielen in de voorverwarmzone (CVPRS*)
  • Programmeerbare Time Above Liquid (TAL)
  • ATS Anti Tomb Stone
  • Micro/mini USB-uitgang voor het overdragen van de reflow proces data van het laatste reflow soldeerproces naar een  PC  (in CSV formaat of real time)
  • Deksel van procestank is voorzien van een glazen procesvenster
  • Geschikt voor reflowen van BGA´s, Stacked Packages
  • Zuurstofvrij solderen
  • Homogene temperatuuroverdracht op de complete bouwgroep (PCB)
  • Geen oververhitting van de componenten

*Creative Vapor Phase Reflow Software

*Creative Vapor Phase Reflow Software

 

Beoordelingen

Mogelijk bent u hier ook in geïnteresseerd

Menu