Veel gestelde vragen (FAQ)

Condensatie Solderen wat is dat ?
Waarom wordt Condensatie Solderen toegepast?
Hoe verhouden zich de bedrijfskosten in vergelijking met het convectie solderen?
Is Galden gevaarlijk voor mens en milieu?
Meer informatie over Galden
Is het dubbelzijdig solderen met het condensatie soldeerproces mogelijk?
Hoe kan ik het TOMBSTONE EFFECT voorkomen?
Is het mogelijk complexe componenten te desolderen ( verwijderen) met behulp van met het condensatie soldeer proces ?
Soms vormen zich gedurende het reflow proces druppels Galden op het procesvenster in de deksel die dan gedurende het soldeer proces op de PCBA vallen, is er een oplossing omdat te vermijden?
Condensatie Solderen wat is dat ?

Condensatie solderen ;

Het gebruik van hete damp , afkomstig van een speciaal hitte transfer medium, om deze hitte over te brengen via het condensatie principe op een printplaat met smd  componenten  waardoor  deze vervolgens wordt gereflowd /gesoldeerd

Condensatiesolderen ook wel ‘vapor phase soldering’ genoemd, is een bekende techniek die in de beginjaren tachtig bij de opkomst van de SMD-componenten veel werd toegepast. Het in die dagen gebruikte hittetransfermedium had nogal wat nadelen op het gebied van schadelijke stoffen voor de gezondheid en het milieu. Hierdoor verloor het condensatiesolderen aan populariteit en werd het infrarood solderen de standaard.

Door de komst van perfluorpolyether is het condensatiesolderen weer herontdekt als alternatief voor het infrarood ‘reflow’-solderen. Perfluorpolyether wordt door de firma Solvay Solexis onder de naam Galden op de markt gebracht

Waarom wordt Condensatie Solderen toegepast?

Het condensatie solderen is de enige soldeermethode  waarmee men relatief simpel, ook voor de amateur en hobbyist, de hedendaags complexe SMD  componenten op  printen PERFECT kan solderen.
Tevens kan men  en ook nog eens, met behulp van een eenvoudig hulpgereedschap zonder beschadigingen grote componenten zoals FPGA’s eenvoudig verwijderen. Zonder de printplaat en componenten te beschadigen.

En condensatie solderen is ook nog eens een milieuvriendelijk proces !

Hoe verhouden zich de bedrijfskosten in vergelijking met het convectie solderen?

De bedrijfskosten zijn geringer dan bij het convectie solderen

Is Galden gevaarlijk voor mens en milieu?

Meer informatie de mens en het  milieu vindt u in dit document :

Is het dubbelzijdig solderen met het condensatie soldeerproces mogelijk?

Alle informatie betreffende het dubbelzijdig reflow solderen vindt u in dt pdf document:

Hoe kan ik het TOMBSTONE EFFECT voorkomen?

Alle Informatie  over Tombstoning vindt u in dit  PDF document

Is het mogelijk complexe componenten te desolderen ( verwijderen) met behulp van met het condensatie soldeer proces ?
Ja, dat is mogelijk wanneer U het IMDES IMD-DSS-1 desoldeersysteem toepast:

IMDES Vapor Phase desoldersystem IMD DSS1

Het IMDES Vapor Phase Desoldeersysteem IMD-DSS-1 werd speciaal ontwikkeld  voor het gebruik in condensatie /dampfase soldeermachines.

Met de IMD-DSS-1 is de gebruiker in staat zeer veilig en eenvoudig komplexe  componenten  te desolderen (verwijderen) zoals:

Meerpolige SMD-Componenten

BGA´s

Connectoren

Mechanischecomponenten

 

HOE WERKT HET EEN EN ANDER?

  1. Plaats het DSS1 dsoldeer systeem op PCBA boven het te desolderen component.
  2. Bevestig een klein stukje hittebestendigheid dubbelzijdig tape aan de bovenzijde van het te verwijderen component
  3. Verbind de hefboom arm met de componentadapter, door deze naar beneden te duwen op het te verwijderen componente met de reeds aangebrachte dubbelzijdige tape
  4. De hefboom zal nadat deze goed is aangedrukt op het component in deze positie blijven staan
  5. Aan de andere kant van de hefboom arm tegenover de component apparaatadapter is een klein verstelbaar gewicht dat nu in zijn positie omhoog gaat.
  6. Plaast de IMD-DSS-1 desoldeer tool  die nu verbonden  is  met  het te verwijderen component op de PCBA in  een condensatie / dampfase-soldeer machine
  7. Schakel de machine in en start het reflow proces.
  8. Zodra het soldeer gaat smelten zal de hefboom waaraan het gewichtje is gemonteerd naar beneden zakken en de andere zijde van de  hefboom met de component adapter zal het te verwijderen component  omhoog tillen zonder dat de PCBA beschadigd .
  9. Na het desolderen maakt u het verwijderde component inclusief de aangebrachte dubbelzijdige tape los van de hefboom  componenadapter  
  10. Het systeem is weer klaar voor de volgende cyclus

VOORDELEN

Gunstig geprijsd
Eenvoudig in gebruik
Kan in iedere fabrikaat condensatie soldeermachine worden toegepast
Oxidatie vrij desoldeer proces (reflow)
Geen beschading van printbanen en componenten
Homogene stress vrije verwarming van componenten en PCBA
Geen oververhitting van het te desolderen componente en  PCBA
Er zijn geen speicale component afhankelijk nozzeles of tools nodig
LOODVRIJE producten kunnen probleemloos worden”gereworked”

 

Soms vormen zich gedurende het reflow proces druppels Galden op het procesvenster in de deksel die dan gedurende het soldeer proces op de PCBA vallen, is er een oplossing omdat te vermijden?

Ja dat kunen wij voorkomen doormiddel van een eenvoudige  aanpassing  van de binnenzijde van deksel.
Hiertoe  wordt een een dunne roeststvrije metalenplaat in de vorm van een dakje op de onderzijde vande deksel gemonteerd  of een dunne metalenplaat gemonteerd onder en hoek van circa 30 graden onder op  de onderzijde van de deksel .

Uiteraard kunnen wij deze modificaties voor u uitvoeren of een complete nieuwe deksel leveren

(zie de beide voorbeelden afbeeldingen hieronder)

Welke soorten Galden zijn er beschikbaar en voor welke tempaturen?
Welke soorten Galden zijn er beschikbaar en voor welke tempaturen?

Er zijn diverse soorten Galden voor loodvrije en loodhoudende applicaties en verschillende maximale soldeertemperaturen

Voor een overzicht vindt U in deze pdf meer informatie

Verdere vragen??

Contacteer ons en wij helpen u graag verder.

Menu